Гранулирование методом верхнего распыления
-
Верхний распылитель DPL-200 для гранулирования и сушки; нижний распылитель для нанесения покрытий.
Автоматизированные формулы производства и автоматической очистки оборудования поддерживают переменное управление технологическим процессом, а параметры процесса на каждом этапе могут быть установлены независимо для удовлетворения потребностей заказчиков в соответствии с их индивидуальными требованиями.
Покрытие методом нижнего распыления сушка гранул Многофункциональный гранулятор с псевдоожиженным слоем ПИД-регулированиеEmail Детали -
Универсальный процессор с псевдоожиженным слоем ДПЛ-300: гранулирование верхним распылением, нанесение покрытия нижним распылением, мгновенная сушка.
Оборудование использует полностью автоматическое управление на базе ПЛК. Все операции могут быть выполнены автоматически путем установки параметров процесса в соответствии с требованиями пользователя. Оно может распечатывать все параметры процесса, обеспечивая достоверные и надежные исходные записи, полностью соответствующие требованиям GMP для фармацевтического производства.
Процессор с псевдоожиженным слоем Покрытие методом нижнего распыления Мгновенное высыхание Многофункциональный гранулятор с псевдоожиженным слоемEmail Детали
